1、电路设计优化：原理图审理，器件封装库选型，结构优化，布线画板等后端设计服务
2、PCB制造：2-30层通孔工艺板、4-16层HDI任意阶工艺板、FPC软硬结合工艺板、埋容埋阻工艺板、铝基铜基工艺板、高频混压工艺板、等其他特殊定制工艺板
3、元器件销售：自研通用型标准功能模块销售，并提供全BOM配单客户需求
4、SMT加工：打样到定型量产
5、电子产品整机组装：整机组装封测跟仓储服务
